图源：摄图网

7月30日，vivo发布6nm制程自研影像芯片V3，据报道，V3首次采用6nm制程工艺，能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果；同时能够灵活切换算法的部署方式，做到V芯片和SoC的无缝衔接。

(资料图片仅供参考)

vivo发布6nm制程自研影像芯片V3，这是vivo在手机芯片领域的一次重要举措。当前手机芯片竞争激烈，各大厂商都在努力提升芯片性能和影像处理能力，以提供更好的用户体验。

然而，手机芯片市场竞争激烈，除了vivo之外，其他手机厂商也在不断推出自家研发的芯片。比如华为的麒麟芯片、小米的骁龙芯片等。这些厂商都在不断提升芯片性能，争夺市场份额。因此，vivo要在手机芯片领域取得成功，需要进一步提升芯片的性能和竞争力，并结合自身的产品优势进行市场推广。

全球智能手机芯片市场竞争格局

Counterpoint Research数据显示，以出货量计，2021年第四季度联发科以33%的市场份额领跑全球智能手机芯片市场。尽管2021年全球出现的组件短缺和代工产能无法满足手机芯片厂商的需求，但高通在2021年第四季度的表现依然十分强劲，2021年第四季度，高通的营业收入同比增长33%，环比增长18%，以30%的市场份额占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，市场份额同比增长7%;苹果、紫光展锐和三星分别占据第三至第五的排名。华为海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜单中排名第六位。

2022年一季度，全球智能手机芯片市场竞争格局未发生明显变化，联发科以38%的市场份额继续领跑全球智能手机芯片市场，高通以30%的市场份额继续占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，华为海思市场份额仍然较小，以1%的市场份额排名榜单第六位。

自研全球领先SoC芯片-麒麟芯片

而在手机领域，手机芯片研发是华为布局重点之一。目前，手机芯片方案的核心AP、BP以及射频等组合起来构成了SoC芯片集成电路的芯片，SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而华为海思自2004年开始研发手机芯片，现已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龙基带芯片，其中，麒麟980采用最先进的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，预计还将继承5G基带，真正实现5G全网通。这将为华为带来极大的竞争优势，使其成为能和苹果、高通、三星等相抗衡的全球领先手机核心芯片研发商。

越来越多的手机厂商开始自主研发芯片，这可以提升产品的竞争力和差异化。自研芯片可以更好地结合手机硬件和软件的优势，提供更好的用户体验。未来，自研芯片的竞争将会更加激烈，各大厂商将会投入更多资源来提升芯片性能和功能。总的来说，手机芯片市场竞争的未来趋势是更加注重制程工艺的升级、AI和机器学习的集成、5G网络的支持以及自研芯片的兴起。这些趋势将推动手机芯片的发展，为用户提供更优质的手机体验。

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